ニーアコラボ第二弾、「人形タチノ軍事基地」ギミック解説です。
ボス名や、ボスと関係のある技名は隠しています。
画像で確認したい方はタップで表示して確認してください。

1ボス
PLLで公開されてたやつです。ラフレシアってなに?
攻撃:収束粒子砲
フィールド全体にノックバックAoE攻撃。
最初はフィール全体を覆っているが、重なったAoEの狭い方に隙間ができるので狭い方に移動しておく。
画像だと右の赤線のAoEのエリアが安置になる。
当たるとノックバックだがボスに寄っておけば落ちない。
攻撃:拡散粒子砲
ただの全体攻撃。
航空支援を要請…
マップ外に飛行ユニットを呼び出して直線範囲攻撃
航空支援:爆撃→攻撃:全方位ミサイル
飛行ユニットが3体沸くのでミサイルを撃たれる前に倒す。
プログラム「○○○○」ヲ実行…
技名なし。セリフの後実行してきます。
天使文字の刻まれた円が徐々に大きくなっていく攻撃。
円の切れているところが安置。
イノセンスのゴッドレイみたいな感じ。
攻撃:偏向粒子砲
花びら?翼?のような部分を傾けて片側に攻撃してきます。
画像のパターンなら安置は右側です。
砲撃命令:対人レーザー
タンクにたいして範囲強攻撃です。
工場廃墟のエンゲルス戦のタンク強攻撃の赤いマーカーが付きます。
攻撃:旋回粒子砲
扇AoEがぐるぐる回るので避けます。
砲撃命令:対地レーザー
アクラーイ。マーカーの付いた一人がいた地点に連続攻撃。
マーカーが付いた人は移動して攻撃を端に誘導する。
道中雑魚
デカいの+小さいのいっぱい×3グループです。
攻撃:拡散ヴォルト
デカいのが詠唱するのでタンクかレンジが止めます。
失敗すると全員に麻痺。
タンクもレンジも仕事して^^
2ボス
各PT1体づつボスを受け持ちます。
担当のボスを倒さないと他PTのボスに攻撃は通りません。
三角形の戦闘フィールド。
攻撃:ミサイル全弾発射
全体攻撃×3
攻撃:焼尽ミサイル
エンゲルスと同様です。マーカーの付いた人を対象にミサイル攻撃、足元にDot床設置。
攻撃:高出力レーザー
直線範囲頭割り。
内側に向けると他PTに被るので対象になった人は外周側に行くこと。
No more テロ行為。
連携:急襲爆撃➡旋回斬撃
ボスが移動したのち円範囲攻撃、三角形のフィールドの角からAoEが連続して発生します。
AoEがどちらの方向に進んで行くかはランダムなので詠唱が見えたら起点になる角に行って逃げる方向を判断する。
アライアンス全体でみると右回りか左回りか一周するようにAoEが発生するためAoEが進まない方に逃げればOKです。
攻撃:ミサイル乱射
ランダムターゲットで円範囲攻撃。Dot床は残らない?
攻撃:爆風効果弾頭
8方向に広がるAoE攻撃です(ティターニアの根のルーンみたいなやつ)
伸びる長さは広くないので離れればOK。
連携:転回斬撃
ボス3体が線でつながったあとに直線範囲攻撃。
ボスから出ているブレードのない側にに逃げる。
ボスがブレードを出した向きで三角形の外に逃げるか中に入るか判断する。
突進斬撃
おそらくスタート地点はAアラ(左下)固定。
BアラとCアラは特大円範囲をAアラの方に行って避ける(猶予は長い)
そのあと突進攻撃を右、左、右、もしくは左、右、左に避ける。
Aアラ(左下)とCアラ(右下)スタートを確認しました。
ブレードを交互、もしくは右右左、左左右に出すので目視で左右に移動する。
避ける方向はボスがブレードを出した向きで判断。
3ボス
攻撃:収束ヴォルト
マーカーの付いた対象に扇型AoE。重ねないようにする。
マーカーが付いた人はおそらく回避できない。(被ダメデバフがつかないため)
オペレート:レーザータレット
フィールドの中央からレーザー攻撃。
中央から離れて上を向いているレーザーの方向に逃げたのち、下向きレーザーのAoEが消えたらそちらに逃げる。
迫撃エネルギー弾
空から弾が降ってきて円範囲が発生するので避ける。
攻撃:地穿潰砕(なんて読むの)
ランダムな3人に対してとびかかり攻撃。
三か所目に飛んだ後特大ドーナツ円範囲攻撃。
ジャンプを始めたらAoEに近づくよう意識する。
オペレート:環状銃撃ユニット
戦闘エリアの外からイクラが飛んでくる。
休憩時間。
攻撃:拡散ヴォルト
ただの全体攻撃
オペレート:ポッドプログラム
戦闘フィールド外周にポッドを呼び出し、ポッドとつながっている魔法陣を起点に攻撃。
壁に書いてる文字が「R010」なら直線攻撃、「R030」なら円範囲攻撃。
R010のみ、R030のみを呼び出す場合は壁際の安置に入るだけでOK。
R010とR030を同時に呼び出している場合はR010とR010が並んでいるところの間が安置になる。
ポッドから伸びている線が隣の魔法陣とつながっている場合もあるので注意。
その場合、安置は横にズレる。
オペレート:揮発性化合物
塔ふみ。フィールドに円範囲が発生するので3人以上?入る。
3人以上はいると円範囲が青くなり少ダメージ。
攻撃:高出力レーザー
タンク2名を対象に高威力直線範囲攻撃。
対象には工事現場でよく見る黒と黄色のマークがつく。
DPS、ヒラは巻き込まれると確実に死ぬ。
重ねない。
道中雑魚
直線AoEを避けつつイクラを避けつつ雑魚を倒す。
4ボス
制圧光撃
全体攻撃。
斬機攻撃
ドーナツ攻撃。詠唱を見たらボスの下に入る。
斬機攻撃(縦回転)
赤い線が出ている直線上に範囲攻撃。
砕機光撃
ランダムターゲットで円範囲AoE+円範囲マーカー。
散開して避ける。
技名なし
北と東からの突進攻撃。
隙間がかぶっている位置を探して避ける。
全面斬機
全体攻撃。
渦状光維奔突(なんて読むの)
連続円範囲攻撃。追従するのでターゲットにされたっぽい人は逃げ続ける。
斬機撃:充填
同じ名前で3パターンの攻撃がある。
- 剣を上段に構える:前方直線範囲
- 剣を脇に構える:円範囲
- 剣を突き立てる:ドーナツ範囲
偽装プログラム適用
「偽装プログラム適用…転送ヲ開始スル……!」のセリフ以降、ボスが攻撃モーションをした後、転移してから技を実行する。
転移先の円は2か所現れるが、ボスと円を繋ぐ光の線が太い方が正解。
ここまで使ってきた技と組み合わせてくるため転移を念頭において避ける必要がある。
参連衝撃斬
頭割り攻撃+ノックバック×3回。
フィールド外周に触れるとDotがつくため吹き飛ばされても元の位置に戻るようにしてうける。
四連断重撃
4人と線でつながり頭上にダイスマーカー付与。
おそらく1と3に円範囲攻撃、2と4には直線範囲攻撃。
分体生成
中央に移動後、4隅に分身を出現させる。
本体が「斬機撃:充填」を実行後、4隅の分身も同じ技を実行する。
斬機撃:充填がドーナツ範囲ならボス足元から分身の足元に駆け込む。
斬機撃:充填が円範囲ならボスから離れておき、ボスが周囲を薙ぎ払ったらボス足元に逃げ込む。
エネルギー凝縮
塔ふみ。円1つに対し一人踏めばOK。
複数回に分けて出現する。
塔ふみの円範囲も偽装プログラムで転移するため注意。
ポッド融合体:R011➡強制転送
外周にポッドを複数呼び出し直線範囲攻撃。
強制転送でポッドが移動する。
転移するポッド2体の交わるラインが安置。
ポッド融合体:R012
タンク強攻撃+ランダムターゲットAoE、円範囲マーカー。
タンク3人はほかの人を巻き込まないように、DPSヒラはタンクに近づかない。
強制転送
分体生成で呼び出した分身も偽装プログラムで転移したうえで技を実行する。